全球半导体产业与电子技术（成都）博览会

展览时间：2024-11-06 至 11-08 展览地点：成都世纪城新国际会展中心

支持单位
中国电子学会 中国汽车工业协会
主办单位
重庆市电子学会 四川省电子学会 重庆市半导体行业协会 重庆市电源学会
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
同期活动
川渝半导体产业融合创新发展高峰论坛
封装测试论坛
集成电路设计论坛
半导体设备论坛
车规级芯片高峰论坛
微波射频技术论坛
功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
成渝半导体产业投资峰会
活动背景
随着中国西部电子信息产业的快速发展及成渝双城经济圈建设深入推进，成渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省城国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积**打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
作为中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地，四川省已基本形成IC设计、品圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系，聚集了一大批覆盖微波射频器件、功率半导体等领域的优秀制造企业和科研院所。为深化成渝集成电路产业协作，促进川流两地资源联动，进一步推动成都半导体产业高质量发展，加速打造西部集成电路产业高地，四川省电子学会与重庆市电子学会联合相关部门、专业机构和行业协会，共同举办第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会。
·展会介绍
博览会深耕西部市场，在重庆连续成功举办了六届，拥有庞大的优质客户资源，已成为西部**具影响力的半导体与电子行业盛会。本届成都博览会立足成渝双城经济圈，将围绕半导体产业热点精心筹划主题展览、高端会议、签约发布等活动，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，搭建深度专业的国际化互动平台，促进成渝两地产业链协同创新和加强产业集聚效应，推动半导体与电子产业高质量创新发展。
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动，旨在深入探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决方案，加强产学研用的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。(详细议程见大会方案，**终议程以现场发布为准)


目标观众
半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业⾼层领导及技术负责⼈；
5G应⽤、⼤数据、物联⽹、汽车智能⽹联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件⼚、锂电池；
3C笔电、消费电⼦、移动通讯、智能制造、智慧⼯⼚；
航空航天、国防军⼯、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应⽤企业⾼层领导及技术负责⼈；
政府相关部门、⾏业相关协会/学会、科研院所代表；
主流/专业媒体⼈及半导体投资⾦融机构。

布展时间：11月4-5日
展出时间：11月6日
撤展时间：11月8日

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精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡

组委会 韩 飞：15320632579（同微信）